世界上第一个全带高速通信芯片已发布
发表时间：2025年08月31日浏览量：
《科学技术日报》，北京，8月28日（记者张王），带有先进的薄膜Niobate光子材料锂，中国学者开发了首个自适应，全频段的无线无线无线融合。结果于27日发表在《国际学术杂志》上。
传统的电子硬件只能以单带频率运行。不同频率的设备依赖于各种设计政策，结构解决方案和材料系统，因此很难实现跨波段的工作。由北京大学和其他人的Wang Xingjun教授一起开发的集成芯片具有宽带无线和光信号转换的功能，低噪声载体本地振荡器信号协调，数字基带调制和成功的桥梁“段“ sent gridge” segment groove grove”。
基于此芯片，团队进一步提出了一个集成的光电振荡器（OEO）架构高性能光学微孔谐振器。与基于乘数频率的传统电子解决方案相比，芯片OEO系统使用高精度光学光学微振动的“锁定”频率，以实现第一次在0.5 gigahertz的超宽频段中的任何频率点上的快速，准确和低噪声的通信信号，首次获得115 gigahertz。新系统不仅可以安排具有丰富数据资源的高频带，超高速，而且很难发送遥远的距离，而且还安排了具有强渗透，范围较大但容量有限的低频带。它克服了不考虑带宽，噪声性能和维修的AIRDELH系统的问题，这是成功的成功。
实验验证表明，新的系统传输速率超过每秒120千兆位，符合6G的通信率要求，并且端到端通信链接的性能无线为c在整个频段频率中出现。它消除了Tehertz和更高频谱资源频段中6G通信的有效发展的障碍。
王Xingjun说，芯片将是“ AI（人工智能）本地网络”的硬件基础。它可以通过内置算法来调整通信参数以应对复杂的电磁环境，还可以使未来的基站和您使用骑车的车辆在传输数据时准确地感受到周围环境，并升级诸如宽带天线和光电集成集成的基本组件，从而构成了整个机器，从而使宽带天线和光电集成模式越来越多。
（编辑：Luo Zhizhi，Li Nanhua）
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